AC米兰官网液冷行业深度：行业前景、技术路线、产业链及相关公司深度梳理-慧博智能投研

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　　在 “双碳” 战略与 AI 大模型算力需求爆发的双重驱动下，数据中心正从 “风冷时代” 迈向 “液冷纪元”。散热已成为制约算力释放的核心瓶颈，液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声及低 TCO 等优势，从可选方案转变为行业刚需，行业迎来高速发展期。

　　液冷行业前景广阔。全球云厂商加码 AI 基础设施投资，北美四大云厂商资本开支同比高增，国内头部企业也公布巨额投入计划。AI 大模型密集发布推动算力需求提升，芯片及机柜功耗持续突破风冷极限，英伟达 GB200 芯片 TDP 达 1200W，GB300 进一步提升至 1400W，单机柜功耗最高达 120kW，远超风冷解热上限。同时，ASIC 芯片加速发展、超节点推出及 “东数西算” 等政策推动，为液冷市场带来广阔空间。预计 2034 年全球数据中心市场规模将超万亿美元，2023-2028 年全球液冷市场规模将从 10 亿美元增长至约 56 亿美元。

　　液冷技术路线并行演进。主流技术包括冷板式与浸没式，冷板式目前占据主流，2027 年前占比将逾 80%，中长期浸没式将成为高密散热主力。冷板式分为单相和两相，单相技术成熟，两相为未来方向；浸没式冷却液多元，硅油性价比高，氟化液卡位高端。PFAS 法案出台催生替代机遇，氢氟烯烃、二氧化碳等成为潜在选项，英伟达 Rubin 架构推动 “微通道水冷板” 技术发展。

　　产业链覆盖上游零部件、中游解决方案及下游应用场景。上游核心部件包括 CDU、液冷板、快接头等，具备较高技术壁垒；中游以服务器 OEM/ODM 厂商、第三方解决方案供应商为主；下游应用于数据中心、AI 算力等多领域。当前市场以外资和台资为主，但国内企业优势显著，产业链完整、技术达国际顶尖水平，在全球液冷专利 TOP20 中占据 35% 份额，成本优势突出。

　　国内企业加速出海。海外液冷需求提升与产能瓶颈并存，国内企业在技术、产品、交付能力上持续提升，且成本竞争力强，有望切入海外供应链。英维克、思泉新材等企业已取得突破，部分产品通过国际验证并获得订单。相关受益企业包括液冷龙头英维克、具备规模生产能力的思泉新材、板翅式换热器领军者宏盛股份、浸没式冷却液供应商润禾材料等，涵盖产业链各关键环节。

　　总体而言，液冷行业在技术迭代、政策支持、市场需求的多重推动下，正进入高速发展阶段，国产供应链有望凭借综合优势实现全球市场突破。